傳統(tǒng)電源體積大、內(nèi)部電壓器笨重，電源模塊因?yàn)橛畜w積小、重量輕、性能穩(wěn)定、轉(zhuǎn)換效率高等特點(diǎn)，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，目前有電源裸板和灌封式模塊兩種選擇。

電源模塊裸板如上圖所示，裸板跟灌封的模塊功能上是一樣的，但是裸板就是一個(gè)電源線路板塊，沒(méi)有帶外殼，灌膠封裝，產(chǎn)品可靠性差一些，主要是價(jià)格便宜。適用于對(duì)體積小、重量輕、成本要求低的客戶(hù)，缺點(diǎn)是裸露，不安全。

灌封式模塊如上圖所示，內(nèi)部是電源模塊裸板，帶外殼，灌封膠封裝。外殼分為塑料和金屬兩種，塑料外殼沒(méi)有屏蔽作用，散熱性差些，但是走線沒(méi)有那么多注意事項(xiàng)，不會(huì)發(fā)生打火現(xiàn)象。金屬外殼散熱性能良好，可以屏蔽電磁輻射，但是外殼下面走線，特別是交流220V的線，很容易發(fā)生打火現(xiàn)象。

電源灌封膠有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨脂、有機(jī)硅膠三種，主要可以根據(jù)自身產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境而選擇。一般需要高硬度、高防水、成本低的選擇環(huán)氧樹(shù)脂，需要軟體可拆卸的選擇有機(jī)硅膠。軟體結(jié)構(gòu)可以使電源模塊具有優(yōu)異的減震保護(hù)作用、耐高低溫性能好。

灌封式電源模塊一體化封裝，具有體積小、性能好、故障率低等特點(diǎn)，可以防水、防潮、防震動(dòng)、防塵、抗老化高。但是價(jià)格比裸板的要高很多，多數(shù)為引腳式，PCB焊接式安裝，適用于體積、重量、性能、可靠性要求高的用戶(hù)。